Polyimide와 GPC
페이지 정보
작성일 23-04-25 06:10
본문
Download : POLY.hwp
현재 사용되고 있는 이 종류의 폴리이미드로는 다음에 나타낸 바와 같이 피로멜리트산계, 비페닐테트라카르복시산계 및 벤조페논테트라카르복시산계가 있다
이와 같은 축중합형 폴리이미드에 용융 또는 용해성을 부여하기 위하여 분자쇄 중에 여러 종류의 기를 도입한, 소위 변성폴리이미드가 연구되어,폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드 및 폴리아미드이미드가 개발되었다. 변성폴리이미드 중에서 특히 폴리아미드이미드는 내열속성 의 손상이 적으면서 내마모성 등의 제반물성이 우수한 이미드계 수지로 알려져 있다 . 방향족폴리아미드이미드의 개발은 1964년에 Amoco사가 전기절연용 바니쉬를 개발한 것이 최초이고, 동사에서 1970년대 초에 Torlon이란 상품을 시판하였다.
1. Polyimide
Polyimide의 합성은 NASA(미항공우주국)를 중심으로 연구되었으며, 그 대표적인 것이 Du Pont사에서 개발된 전방향족 폴리이미드인 Kapton이다. 처음 개발된 폴리이미드는 카르복시산무수물과 디아민의 反應(반응)으로 얻어진 축중합형이다.
레포트 > 예체능계열
GPC 폴리이미드 Polyimide 축중합형 피로멜리트산계 / ()
다. 그러나 비페닐테트라카르복시산계의 Upilex-R6은 이미드화 후에도 용매에 가용이며, 용액부터의 제막이 가능하다고 알려져 있다 그리고, 벤조페노테트라카르복시산계의 LARK-TPI7는 열가소성이다. 그 후 여러 종류의 폴리아미드이미드가 개발되어 폴리이미드보다는 약간 낮은 내열성을 갖는 수지로서 공급되고 있다
순서
Polyimide와 GPC
GPC 폴리이미드 Polyimide 축중합형 피로멜리트산계 / ()
GPC 폴리이미드 Polyimide 축중합형 피로멜리트산계
설명
2. GPC
Download : POLY.hwp( 72 )
피로멜리트산계의 Kapton4,Vespel5는 불용불융이므로, 필름으로는 이미드화 전의 폴리아믹산의 상태에서 성형하며, 기계부품 등의 성형은 소결법으로 한다.
